Physical Science: 3D межсоединения обеспечивают высокую плотность мощности и миниатюризацию

Трёхмерные межсоединения позволяют создавать более мощные микросхемы. Учёные разработали технологию 3D-соединений, используя такие методы, как плазменное травление, электроосаждение золота и химико-механическая полировка.

Результаты их работы описаны в статье, опубликованной в журнале Cell Reports Physical Science. С помощью новой стратегии учёные смогли создать фотонные энергосиловые устройства, которые в 1000 раз меньше стандартных чипов, и с коэффициентом затенения менее 3%.

Трёхмерные соединения позволяют увеличить площадь использования пластины в 6 раз и обеспечить возможность создания устройств высокой плотности. Это, в свою очередь, приведёт к увеличению выходной мощности на пластину.