Топологический материал может заменить медь в микросхемах

Стремительное развитие технологий обусловлено миниатюризацией электронных микросхем, но это вызывает проблемы с выделением тепла. Традиционно межсоединения в чипах изготавливаются из меди, но при уменьшении толщины до наномасштаба их электрическое сопротивление растёт, что приводит к выделению тепла.

Учёные из Стэнфордского университета предложили использовать тонкие плёнки из фосфида ниобия (NbP), который обладает уникальными квантовыми свойствами. NbP принадлежит к классу топологических материалов с высокой проводимостью вдоль поверхности, сохраняющейся независимо от изменений формы или размера.

Это делает его перспективным для замены меди в межсоединениях, обеспечивая высокую проводимость при меньшем выделении тепла и улучшая баланс между стоимостью, сложностью производства и энергоэффективностью.