Нанокристаллическая медь: новый материал для прямого соединения меди при низких температурах

Исследователи из Городского университета Гонконга (CityUHK) создали новый материал, который позволяет соединять медь напрямую при более низких температурах. Это открытие может улучшить производство микросхем и других электронных устройств.

Материал разработали под руководством профессора Шиен-Пинга Фенга. Он состоит из нанокристаллов меди и обладает хорошим качеством соединения. Это важно для массового производства, так как не требуется много тепла и времени для создания надежных связей.

Результаты исследования опубликованы в журнале Nature Communications. Материал называется «Нанокристаллическая медь для прямого соединения меди с медью с улучшенным формированием межфазной границы при низком тепловом балансе».